Aluminium Case für Raspberry Pi 3 Model B OHNE GPIO-Schlitz

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RASPIC 3 ModelB mit Standard-Gravur OHNE GPIO-Schlitz

Verkaufspreis68,00 €
Netto Verkaufspreis57,15 €
Preisnachlass
Steuerbetrag10,86 €
Beschreibung

 

CNC-gefrästes Raspberry Pi 3 Model B Gehäuse aus hochwertigen Aluminium mit Standard-Gravur "Raspberry PI ™"

Das ist unser Standardmodell mit allen wichtigen Aussparungen für die Schnittstellen LAN (RJ45), USB, HDMI, DC 5V , Klinkenbuchse 3.5mm, SD-Karte und TFT-Bildschirm.

 

Diese Version kommt OHNE die GPIO-Sterkerleisten-Aussparung zum Herausführen des GPIO-Flachbandkabels.

Alle, welche die GPIO-Schnittstelle nicht nutzen wollen erhalten mit diesem Gehäuse das perfekte Case für den Raspberry Pi 3 B.

 

Eventuelle Fragen dazu können an frage@raspic.de gerichtet werden.

 

Integriert sind Kühldome für den RAM, SoC und FTDI. Eine hochwertige Wärmeleitfolie liefern wir ebenso mit.

Die Lieferung erfolgt versandkostenfrei.

 

Formvollendet.


Unsere Raspberry Pi Aluminium Gehäuse sind solide und robust gebaut. Das macht sie belastbar. Sie sind - auch im Außeneinsatz, im Handwerk oder in der Industrie - unverwüstbar und gleichzeitig elegant und optisch ansprechend.

Unser Aluminium-Case verleiht jedem Raspberry Projekt einen professionellen Auftritt.

Für unsere Gehäuse kommt eine Aluminiumlegierung der höchsten Festigkeitsklasse mit perfekten Oberflächeneigenschaften zum Einsatz. Dieses Material sichert zugleich die effiziente Wärmeübertragung der am SoC entstehenden Abwärme.

Die Raspberry Pi-Platine sitzt aufgrund eines ausgeklügelten Designs passgenau und vollständig spielfrei im Aluminium-Vollgehäuse. Eine Verschraubung ist nicht erforderlich - eine Isolierung der Platine gegenüber dem Gehäuse ebenfalls nicht. Kurzschlüsse der Platine sind konstruktiv ausgeschlossen.

Gleichzeitig sind alle Anschlüsse wie Micro-USB, HDMI, CSI, USB, Ethernet-RJ45, Audio-Out, Micro-SD-Kart-Slot, GPIOs zugänglich.
 

Cool bleiben...

Unsere Cases halten Ihren Raspberry Pi immer wohl temperiert. Auch wenn es kritisch wird. Durch spezielle Kühldome wird die thermische Verlustleistung des SoC, des RAM und des FTDI zuverlässig an das großflächige Gehäuse abgegeben.
 
Unterstützt wird die perfekte Wärmeübertragung durch eine industrielle Wärmeleitfolie mit einer sensationellen thermischen Leitfähigkeit von 4,1 W/mK. Diese Folie sorgt für perfekten thermischen Kontakt zwischen den Chips und den Kühldomen. Sie ist elektrisch isolierend und sehr gut zu handhaben.
 
Beste Vorrausetzungen für eine optimale Kühlung.
 
Im Ergebnis wird es dem Raspberry Pi nie zu warm.
 

Gut geschirmt - Elektromagnetische Verträglichkeit - EMV

Unsere Gehäuse für alle Raspberry Pi B - Varianten sorgen für beispielhafte EMV-Eigenschaften Ihres Raspberry Pi-Projektes. Durch das geschlossene Design unseres Gehäuses wird ein großer Teil typischer EMV-Herausforderungen gelöst.

Kundenrezensionen

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Produkteinheiten pro Packung: 1